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6月29日，沪硅产业（688126）融资买入760.58万元，融资偿还1518.47万元，融资净卖出757.89万元，融资余额6.58亿元。

融券方面，当日融券卖出11.92万股，融券偿还4.66万股，融券净卖出7.26万股，融券余量2284.54万股，近3个交易日已连续净卖出累计10.29万股。

融资融券余额11.36亿元，较昨日下滑0.43%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。